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聚焦离子束-电子束双束系统FIB-SEM FEI Scios 2 DualBeam
检测周期:
未定
检测方式:
其他
报告类型:
电子文档
检测单项:
SEM-FIB加工(机时数<20小时)
SEM-FIB加工(机时数30小时)
SEM-FIB加工(机时数50小时)
SEM-FIB加工(机时数100小时)
TEM制样(样品数<10pcs)
TEM制样(样品数=10pcs)
TEM制样(样品数=20pcs)
SEM形貌分析(机时数<10小时)
SEM形貌分析(机时数=10小时)
SEM形貌分析(机时数=50小时)
 
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技术指标:

1.电子束电流范围:1 pA - 400 nA;

2.电子束电压:200eV-30 keV,具有减速模式

3.电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV)

4.大束流Sidewinder离子镜筒;

5.离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm);

6.离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑;

 

配置情况:

1.GIS气体注入:Pt沉积

2.Easylift纳米机械手(精度<500nm)

3.ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头

4.Nav-camTM:样品室内光学导航相机

5.AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件

 

适用样品:

半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备

技术指标:

1.电子束电流范围:1 pA - 400 nA;

2.电子束电压:200eV-30 keV,具有减速模式

3.电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV)

4.大束流Sidewinder离子镜筒;

5.离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm);

6.离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑;

 

配置情况:

1.GIS气体注入:Pt沉积

2.Easylift纳米机械手(精度<500nm)

3.ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头

4.Nav-camTM:样品室内光学导航相机

5.AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件

 

适用样品:

半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备

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平均值:0.0(满分5分)
服务态度:

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服务质量:

平均值:0.0(满分5分)
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类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
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