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聚焦离子束系统FIB-SEM_Scios
检测周期:
未定
检测方式:
其他
报告类型:
电子文档
检测单项:
SEM-FIB加工(机时数<20小时)
SEM-FIB加工(机时数30小时)
SEM-FIB加工(机时数50小时)
TEM制样(样品数<10pcs)
TEM制样(样品数=10pcs)
TEM制样(样品数=20pcs)
 
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技术指标: 1.电子束电流范围:1 pA - 250 nA; 2.电子束电压:200 eV – 30 keV 3.电子束分辨率:1.0 nm (30 keV)、1.6 nm(1 keV) 4.离子束分辨率:3.0 nm 配置情况: 1.金属源:pt,C 2.配备能谱 3.具有C、Pt等气体 4.配置机械手 擅长样品: 半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备
技术指标: 1.电子束电流范围:1 pA - 250 nA; 2.电子束电压:200 eV – 30 keV 3.电子束分辨率:1.0 nm (30 keV)、1.6 nm(1 keV) 4.离子束分辨率:3.0 nm 配置情况: 1.金属源:pt,C 2.配备能谱 3.具有C、Pt等气体 4.配置机械手 擅长样品: 半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备
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类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

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周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
资质:

类别:仪器设备租用
周期:未定
方式:样品送检现场检测
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