目的：

通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

主要检测服务有：CT检测、X-Ray检测、超声波扫描（SAM）

常用的无损检测手段：

应用领域：

汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。 

样品要求：
X-ray：不大于300mmx300mm
C-sam：无特殊要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。

典型应用图片：

一、CT检测

目的：
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
 
应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
 
典型图片：

二、X-Ray检测

目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
 
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
 

典型图片：

三、超声波扫描(C-SAM)

目的：
无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
 
应用范围：
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
 
典型图片：

MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室，网址：www.mttlab.com，联系电话：400-850-4050。

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