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切片分析
检测周期：
无
检测方式：
样品送检
报告类型：
电子文档
检测单项：
切片分析
切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。
典型图片：
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| 腐蚀深度 | |
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| 凸点异物 | 裂纹深度 |
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| LED第二绑定点切片图片 | |
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| 陶瓷电容焊接不良 | 陶瓷电容内部结构裂纹 |
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| BGA锡球假焊/虚焊 | |
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| CPU焊球假焊/虚焊 | PTH内部空间 |
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| PCB铜层厚度 | PCB内层结构开裂 |
该检测项目获得评价0次：
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