工业CT在半导体封装检测领域中的应用(X射线三维显微CT检测)
检测周期:
3-7
检测方式:
样品送检
报告类型:
电子文档
检测单项:
工业CT在半导体封装检测领域中的应用(X射线三维显微CT检测)
随着电子技术的飞速发展,组装的高密度化、封装的小型化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高,传统的检测手段无法检测封装器件的内部缺陷。而X射线三维工业CT,可以在不破坏样品的情况下,清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构,并可实现与设计文件的对比,同时,可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息。对于后期加工工艺的改进和提升可起到重要的指导作用。