主要性能和指标： Leica EM UC6 超薄切片机由以下几部分组成：1）机身主体；2）中心式移动显微镜；3）彩色触屏控制器。其切片窗口可调范围为0-50mm，样品进刀范围为200um，切削速度范围在0.1-50mm/s之间。切片厚度在纳米级到微米级之间。 用户可以方便的对仪器进行控制，调节各项参数，得到自己需要的切片。 Leica EM UC6 超薄切片机配件包括刀台和样品夹等。其刀台可进行90度角旋转移动，可用于放置玻璃刀或钻石刀，进行切片。其配有通用样品夹和平扁样品夹两种样品夹，可以将不同形状的包埋块牢固的固定在夹头上，进行修块和切片。 主要功能和服务范围： Leica EM UC6 超薄切片机是用于电镜样品制备的仪器，可进行超薄和半薄切片。主要应用于生物样品制备，包括细胞、组织等样品，以及聚合物的切片制备。 仪器说明： Leica EM UC6 超薄切片机可以制作用于光镜观察和定位的半薄切片、用于电镜观察的超薄切片——切片厚度通常在50~70nm之间；也可制作200~1000nm厚度的切片用于电子断层扫描成像和三维重构。 ◆使用须知： 使用Leica EM UC6 超薄切片机制作超薄切片，需要经过制刀、固定样品、调节刀角、对刀、设置各项参数、注水、切片、切片收集等多步，因此需由熟悉操作的人员使用。用户自行使用需经仪器管理员培训和考核，获得资格后方可使用。 ◆附：包埋块的制作 （见技术流程http://cbi.ibp.ac.cn/cbiweb/2013/0510/446.html）