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会议通知 | 第六届科学计量与科技评价天府论坛(2023)
来源:科技创新评价        2023-08-21 09:22:58        阅读:94
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       “科学计量与科技评价天府论坛” (简称天府论坛)是由中国科学院成都文献情报中心始创并主办的年度性科学计量与科技评价领域学术活动。自第一届天府论坛举办以来,论坛已成功举办五届,其中2022年线上线下同步举办,吸引了200余名相关领域专家和学者深入研讨与交流,已成为科学计量与科技评价领域具有显著影响力的重要学术会议。

       为推动科学计量与科技评价创新与应用研究不断深化,有效支撑科技自立自强,中国科学院成都文献情报中心将于2023年9月14~16日在四川省成都市举办“第六届科学计量与科技评价天府论坛(2023)”。论坛将围绕“高水平科技评价服务科技自立自强”主题,通过特邀报告、热点对话、青年学者面对面、学术沙龙和会议论文报告等多种形式,分享国内外著名专家、优秀学者在科学计量、科技评价、科技政策和科学学等领域最新研究成果。

       会议时间:2023年9月14~16日(14日报到,15~16日全天会议,17日返程)

       会议地点:四川省 成都市 西玉龙街168号 帝盛酒店

       投稿截止日期:2023年9月4日

       论文录用通知日期:2023年9月8日

       参会报名截止日:2023年9月10日

 

       请参会代表于报名截止日期前发送“参会信息”至:serc@clas.ac.cn

       参会信息包括:姓名、职务/职称、单位、性别、手机、邮箱、发票抬头、纳税人识别号。

       会议支持银行汇款(对公转账)、现场缴费(刷公务卡)等方式缴纳费用,普通参会代表1500元/人,在校学生和优秀投稿论文的其中一位作者按1000元/人享受优惠。

       会议咨询、征文及学术沙龙活动等请联系:周老师 17688193516

       附件下载:报名回执表

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